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STK-6150晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄
发布时间:2021-11-12        浏览次数:156        返回列表
 STK-6150晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄
 
 
STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点:
8”-12”晶圆适用;
滚轮贴膜;
自动胶膜进给及贴膜;
手动晶圆上下料;
自动切割胶膜,省力;
蓝膜、UV 胶膜可选;
PLC+触摸屏;
配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
 
 
 
 
晶圆贴膜机性能:
晶圆收益:≥99.9%;
贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
Cycle  Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料时 间);
MTBF:>168 小时;
MTTR:<1 小时;
停机时间: <3%;
更换产品时间:≤ 10 分钟。
 
 
 
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
 
 
 
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