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无铅低银锡膏GP-213-167_TAMURA田村
TAMURA田村无铅低银锡膏GP-213-167特点：
·连续使用时的优良粘度稳定性
·连续使用时也有稳定的焊接性
·BGA等不良控制
·对于电极部品下面也能实现降低空洞
Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏规格：
品名 GP-213-167 试验方法
合金组成 98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
熔点 (℃) 217～224 DSC
粘度 (Pa·s) 200 JIS Z 3284(1994)
触变指数 0.53 JIS Z 3284(1994)
FLUX 含有量 (%) 11.9 JIS Z 3284(1994)
卤素含有量 (%) 0.0 JIS Z 3197(1999)
锡粉颗粒径 (μm) 20～36 激光回折法
绝缘抵抗 (Ω) 1×109以上 JIS Z 3284(1994)
铜板腐食 无腐蚀 JIS Z 3197(1999)
助焊剂类型 ROL0 J-STD 004B
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